Sumbangan 15 September 2024 – 1 Oktober 2024
Tentang pengumpulan dana
pencarian buku
buku
Sumbangan:
57.8% dicapai
Masuk
Masuk
pengguna terdaftar memiliki akses ke:
rekomendasi pribadi
Bot Telegram
riwayat unduhan
mengirim ke alamat email atau Kindle
manajemen daftar buku
penyimpanan ke Favorit
Pribadi
Permintaan untuk buku
Pengkajian
Z-Recommend
Daftar buku
Yang paling populer
Kategori
Partisipasi
Mendukung
Unggahan
Litera Library
Menyumbangkan buku kertas
Menambah buku kertas
Search paper books
LITERA Point saya
Pencarian kata kunci
Main
Pencarian kata kunci
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
Tahun:
2020
Bahasa:
korean
File:
PDF, 194.88 MB
Tag Anda:
0
/
5.0
korean, 2020
1
Pindah ke
tautan ini
atau temukan bot "@BotFather" di Telegram
2
Kirimlah perintah /newbot
3
Masukkan nama untuk bot Anda
4
Masukkan nama pengguna untuk bot
5
Salin pesan terbaru dari BotFather dan masukkannya di sini
×
×